英特尔在上海车展首次展示其最新技术，以“芯”赋能全车智能化，该公司携手合作伙伴，共同推动汽车行业的技术革新，此次展示凸显了英特尔在智能车载技术领域的领先地位，致力于通过其强大的芯片技术为汽车行业带来智能化升级，此举预示了未来汽车行业的智能化趋势，将给消费者带来更优质的驾驶体验。
英特尔发布第二代AI增强软件定义汽车SoC，深化合作伙伴关系
英特尔在上海车展上大放异彩,正式发布了第二代人工智能增强软件定义汽车（SDV）SoC，此次发布标志着英特尔在汽车智能化领域的又一重要里程碑，此次新一代的SoC采用了先进的芯粒架构设计，率先在汽车行业推出基于该架构的设计方案，这一创新技术不仅扩展了英特尔在智能座舱领域的组合产品，还为汽车制造商提供了定制计算、图形和AI功能的灵活性。
英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示：“英特尔希望通过第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来，我们致力于与合作伙伴共同解决汽车行业面临的挑战，推动软件定义汽车的发展，为行业和终端客户带来实实在在的利益。”
第二代英特尔AI增强SDV SoC的主要特点
- 首次采用多节点芯粒架构,为汽车制造商提供定制计算、图形和AI功能的灵活性。
- 相比上代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍，图形性能最高提升3倍，带来更丰富的人机界面体验。
- 支持12个摄像头通道,大幅提升摄像头输入和图像处理能力。
深化合作伙伴关系，共同推动汽车智能化发展
英特尔此次不仅推出了新产品,还深化了与多家企业的合作关系。
- 与黑芝麻智能合作,共同发布舱驾融合平台，为汽车制造商提供开放、灵活且高度可扩展的平台化设计。
- 与面壁智能建立战略合作,共同研发端侧原生智能座舱，推出车载纯端侧GUI智能体，为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆等功能。
- 与BOS Semiconductors合作，为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。
技术方案与本地服务的完美结合
英特尔深知技术和供应链的重要性,第二代英特尔AI增强SDV SoC的问世和合作伙伴关系的扩展，进一步强化了其在智能汽车领域的实力，借助开放的汽车芯粒平台和成都基地的本地化支持，英特尔为汽车行业提供了强大的技术支撑。
此次上海车展的展区吸引了众多参观者,他们纷纷为英特尔的全车智能化方案点赞，以这次车展为起点，英特尔将继续携手更多汽车行业合作伙伴，共同探索汽车智能化领域的创新技术和应用场景。
注：
- 性能因使用情况、配置和其他因素而异，更多信息请访问intel.com/performanceindex，内部预测数据显示，第二代英特尔AI增强SDV SoC的AI性能最高可提升10倍于上代产品。
- 基于Manhattan 3.1 1080p离屏测试，与MBL i7-13800HAQ（关闭睿频）相比，第二代英特尔AI增强SDV SoC的GPU性能最高可提升3倍。
