OPPO Reno 14 Pro搭载联发科天玑8400芯片，跑分成绩曝光，这款机型性能强劲，预计会为用户带来出色的运行体验，搭载天玑系列芯片的手机在性能和效率方面一直备受好评，而Reno 14 Pro的亮相进一步展现了OPPO在智能手机领域的持续创新，期待其上市后的市场表现。
电脑知识网报道，OPPO Reno 14系列即将于5月中旬发布，备受关注的Pro机型已在Geekbench上展现出其强大的跑分性能。 经过深入探究，OPPO Reno 14 Pro的CPU配置已经浮出水面，据悉，该机型将搭载1 Core@3.25 GHz+3 Cores@3.00 GHz+4 Cores@2.10 GHz的高性能配置，预计使用的是联发科的天玑8400芯片。 此前，数码闲聊站已曝光了OPPO Reno 14的真机图片，从图中可以看出，这款机型在工艺和设计上都有了显著的进步，它采用了铝合金边框，使用了Deco冷雕工艺，并配有大R角设计，整体质感相较于上一代有了进一步的提升。 冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始采用的玻璃加工工艺，成本高于普通玻璃后壳，但所提供的质感也大幅增强，该机的后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些相似。 据爆料，OPPO Reno 14系列至少包括两款机型，全系采用直屏形态，标准版配备6.59英寸的1.5K LTPS屏幕，而Pro版则配备6.83英寸的1.5K LTPS屏幕，值得注意的是，这一系列机型还全系标配金属中框和IP68/IP69防尘防水功能，并且电池容量已经突破了6000mAh。 OPPO Reno 14系列的发布将会是一场科技与艺术的完美结合,让我们共同期待其在市场上的表现。
