Intel公司致力于成为全球第二大晶圆代工厂，计划到2030年实现这一目标，该公司已经承诺在不久的将来实现量产目标，预计在不久的将来推出其先进的制程技术产品，据悉，Intel计划在不久的将来推出其新一代的制程技术产品，包括即将量产的先进制程技术产品，如即将推出的14A制程技术产品等，该公司致力于实现其承诺的目标，并致力于推动半导体行业的发展。
电脑知识网报道，Intel的首位华人CEO陈立武在上任后明确表示，他将致力于恢复Intel作为全球技术领导者的地位，并计划将其转型为一家世界级的代工厂,致力于以前所未有的方式满足客户需求。
Intel代工服务总经理Kevin O'Buckley进一步明确了公司的目标——力争在2030年之前成为全球第二大晶圆代工厂。
O'Buckley强调，尽管Intel市值巨大，但在代工业务领域，我们仍持创业态度，重视“服务客户”的理念，我们渴望在技术和客户服务方面达到新的高度,这就是为什么我们设定了成为全球第二大晶圆代工厂的目标。
针对陈立武CEO提出的“工程优先文化”，O'Buckley在接受媒体采访时表示，这意味着Intel需要优化组织和业务流程，使优秀工程师的创新想法能够被决策层采纳,并且让代工业务能够迅速响应并满足客户的需求。
O'Buckley还提到，赢得客户信任的关键在于按计划、稳定地推出新的制程节点，对于先前18A节点延期影响客户信任的问题，Intel提出在2027年量产下一代14A节点，采取更为审慎的策略,确保承诺的量产时间能够兑现。
（图片：Intel正力争在2030年之前成为全球第二大晶圆代工厂，并承诺在2027年实现量产14A节点。）
