中关村
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按下“芯”智发展快进键!2024中关村国际技术交易大会人工智能与高端芯片高精尖首发会举行
【包小可科技消息】12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划正式亮相、人工智能应用场景重磅发布……4月26日,2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开,活动重点展示了一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目,为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。 发力芯智产业 …
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