电脑知识网7月8日消息，据普华永道（PwC）发布的报告，到2035年，全球32%的半导体生产可能面临因气候变化导致的铜供应中断风险，这一比例是目前的四倍。
据报道，全球最大铜产国智利目前正努力解决导致生产放缓的水资源短缺问题，PwC指出，到2035年，全球17个主要芯片产业的铜供应国中，大多数将面临干旱风险。
铜是制造芯片电路中数十亿根细小导线的关键材料，即使已经在研究相关替代品，但目前尚无其他材料能在价格和性能上与铜相媲美。
PwC项目负责人在报告中援引美国商务部的数据表示，铜供应中断可能导致美国国内生产总值（GDP）增长幅度减少1个百分点，德国则可能减少2.4个百分点。
报告还指出，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古等国的铜矿开采商也将受到影响，全球所有芯片生产地区都将面临风险。
PwC估计，目前智利25%的铜矿生产面临中断风险，这一比例将在10年内上升至75%，到2050年可能达到90%至100%。
智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建造海水淡化厂来确保水资源供应，但对于那些无法获得大量海水的国家来说，这未必是一个可行的解决方案。
PwC警告称，如果材料创新无法跟上气候变化的步伐，且受影响国家未能开发更安全的水源，风险只会随着时间推移而增加。
报告还强调，无论全球如何加速减少碳排放，到2050年，各国约一半的铜供应仍将面临风险。
