电脑知识网7月7日消息，据媒体报道，近日，有网友发现高通（Qualcomm）已从其产品规格中删除了用于区分代工厂的“8850-S”和“8850-T”标识符。其中，“S”代表由三星（Samsung Foundry）代工的版本，“T”则代表台积电（TSMC）代工的版本。
值得注意的是，三星代工版本（“S”）的标识已被完全移除。这一变动被外界解读为高通可能已暂停甚至放弃了与三星在相关芯片项目上的合作。
此前有报道称，高通很早就开始与三星就2nm制程（SF2工艺）订单进行谈判，并对多款芯片进行量产测试。双方合作的重点原本是计划在第二代骁龙8至尊版（预计为骁龙8 Gen 4的顶级型号）上采用双代工策略，即同时使用台积电的N3P工艺和三星的SF2工艺。
尽管三星先进制程的良率问题长期存在，但近期随着其2nm工艺良率的提升以及三星自身Exynos 2600芯片的试产，业界曾对高通与三星的合作持乐观态度。
然而，要实现大规模量产，良率通常需要达到70%以上。虽有消息称三星2nm工艺良率近期已提升至40%以上，并目标在今年下半年达到至少60%，但从高通暂停在第二代骁龙8至尊版上使用三星工艺的决定来看，三星很可能难以在预定时间内达到满足高通大规模量产需求的良率目标。
