台积电公布三大技术路线，积极应对Intel挑战：其将在明年推出1.6nm技术，进一步拓展其在先进制程领域的领先地位；台积电加速发展1.4nm技术，进展迅速，有望在未来实现重大突破，这些新技术的推出展示了台积电在半导体领域的强大实力和决心。
电脑知识网报道，在最近一次北美技术研讨会上，台积电发布了其最新、最先进的A14工艺（1.4纳米级），这一技术的命名和技术直接对标Intel的14A工艺，后者同样号称拥有1.4纳米级工艺，台积电的A14工艺在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2纳米级）工艺有着显著提升。
台积电明确表示，A14工艺计划在2028年开始投产，该工艺的开发进展顺利，良率已经提前实现目标，值得注意的是，Intel的14A工艺预计将在2027年投入风险性试产，如果一切顺利,将在2028年实现量产。
随后，Tom's Hardware对台积电业务开发资深副总裁张晓强进行了专访，他详细分享了台积电的三项重要技术路线，台积电致力于提供不同的领先制程技术，并根据各细分市场进行定制化服务，成为“所有人的晶圆代工厂”（Everyone's Foundry），为满足不同市场需求，台积电将提供多种领先的制程技术，并围绕三个主要方向调整其技术路线：先进的晶体管扩充、电源传输优化，以及多芯片（multi-chiplet）系统整合。
在追求最大晶体管密度和最高性能效率方面，台积电针对智能手机和PC等产品，将提供N3P、N2、N2P和A14制程技术，这些技术针对“每瓦性能”进行优化，避免了背面供电的复杂性和成本,使得移动和消费类SoC在面积效率和电池续航之间取得最佳平衡。
在合理成本下提供最佳电源，实现最高性能效率，对于功耗超过一千瓦的数据中心处理器，台积电计划在2026年底推出配备晶背供电（BSPDN）的A16制程技术，随后在2029年推出配备超级电轨技术（SPR）的A14制程技术,这些技术旨在提高电源效率并降低功耗。
第三是多芯片封装解决方案的应用，为满足数据中心等级AI基础设施对多芯片封装解决方案需求的增加，台积电已经扩展其先进封装技术组合，包括硅光子与嵌入式电源组件等，打造一体化、高带宽、节能的系统解决方案，这些技术将有助于实现更高的性能和更低的能耗，随着技术的不断进步，台积电也在持续扩展其技术路线图，展望未来，张晓强表示有信心延续当前的进步趋势并推动制程技术的进一步发展，台积电还计划推出多种版本的衍生制程技术如A14P、A14X和A14C等以适应不同的市场需求，其中A14是台积电的下一代制程技术表现将明显超越当前最先进的3nm制程以及即将量产的2nm制程，据公布的数据显示与N2工艺相比A14将在相同功耗下实现高达15的速度提升或在相同速度下降低高达30的功耗，总的来说台积电正在积极推进其技术路线图的发展以满足不同市场的需求并为客户提供更先进、更高效的制程技术解决方案。
