芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台，该平台具备高性能、高可靠性和高安全性等特点，旨在满足汽车电子领域日益增长的需求，该平台可帮助汽车制造商和供应商加速智能驾驶系统的开发进程，提高车辆智能化水平，提升驾驶体验和安全性，该平台是芯原在汽车电子领域的重要突破，为智能驾驶技术的发展提供了强有力的支持。

芯原股份（简称“芯原”，股票代码：688521.SH）最近宣布其业界领先的车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已经完成验证，并在客户项目中成功实施，基于芯原独特的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，这一平台为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。 该设计流程已经通过ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，能够满足全球客户的功能安全要求，为其提供一站式定制服务，结合公司丰富的车规级IP组合和完整的智慧驾驶软件平台框架，芯原能够为客户提供从芯片设计、验证到车规认证的全流程支持，包括安全需求分析、架构设计和认证协助等。 此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，采用灵活可配置的架构，支持多种处理器高效协同工作，并可选配内置芯原自研的ASIL D等级的功能安全岛，该平台针对先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积（PPA）特性，该平台还具备优秀的数据吞吐和实时处理能力，支持高速高带宽存储子系统。 芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“智能汽车产业正在快速发展，芯原的车规级SoC设计平台在性能、安全和设计灵活度上均表现优异，能够为车企提供有力支持，我们在汽车领域已有十余年的深耕经验，从微控制单元（MCU）、座舱到智慧驾驶技术均有布局，基于我们的车规认证芯片设计流程、车规级IP和完整的软件服务，芯原已经成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，我们将继续深化汽车领域的技术创新，助力智能汽车行业实现更高水平的安全性与智能化。” 此平台的推出，无疑将加速智能汽车行业的技术进步和创新，为车企提供更多可能性,进一步推动智慧出行领域的发展。