印度雄心勃勃的半导体制造计划遭遇重大挫折，两大半导体项目相继宣布放弃，这一事件对印度的半导体产业造成了严重打击，标志着该国在全球芯片制造领域的雄心壮志遭遇挫折，尽管面临挑战，印度仍需寻求新的策略和方向来推动半导体产业的发展，这一事件也提醒各国，半导体产业的竞争仍然激烈，需要持续投入和不断创新才能保持竞争力。
电脑知识网5月7日讯,据最新媒体报道，印度的本土芯片制造业计划再次遭遇重大挫折，令人遗憾的是，包括Zoho和高塔半导体在内的两个半导体制造项目已经宣布放弃。
Zoho以其商务操作系统Zoho One而知名，早在2024年5月，Zoho宣布计划在卡纳塔克邦投资7亿美元建设一个化合物半导体晶圆厂，近日Zoho的前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu表示，公司与董事会经过深思熟虑后认为，目前尚未准备好投入芯片制造领域，他们决定放弃这一计划。
Vembu表示：“我们希望确保在技术路线上有十足的把握，再动用纳税人的资金，目前我们对相关技术还不够有信心，因此董事会决定暂时搁置这一计划，直到找到更合适的技术路径。”
印度的大型工业集团Adani也已暂停与高塔半导体关于在印度投资100亿美元建设晶圆厂的合作计划,这个项目原本计划分两个阶段实施，每个阶段都将创建一个模块，制造能力为每月40000片晶圆，第一阶段原计划投资70亿美元，第二阶段计划投资30亿美元。
Adani方面认为该项目在商业上不具可行性,因此选择了退出，据消息人士透露，Adani对高塔半导体所愿意投入的财务资源感到不满，并且对印度市场的潜在需求存在不确定性。
这一连串的挫折对印度的芯片制造业计划造成了重大打击,这仍然不会阻止印度在半导体领域的探索和努力，毕竟，每一个挑战都是一次机遇，印度在半导体领域的未来仍然充满无限可能。
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