电子信息产业加速向高频高速、高集成度方向发展,基础材料的创新突破是产业升级的重要支撑。作为覆铜板制造的核心原材料之一,电子树脂的性能对电路板的传输效率与稳定性起着关键作用。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称"同宇新材")在这片充满技术挑战的赛道上,凭借持续的技术积累,先后攻克关键技术难题,逐步构建起自身的核心竞争力,为5G通信、人工智能、汽车电子等新兴领域提供了关键材料保障。
构建多品类体系,提升服务能力
同宇新材自创立以来,便将发展重心放在覆铜板专用电子树脂的研发与生产上。通过构建多品类协同生产体系,企业现已形成覆盖5个细分品类的产品矩阵。高效率生产能力使同宇新材能够快速响应市场需求,同时增强了对不同客户定制化需求的满足能力。无论是面对多样化的订单需求,还是个性化的产品要求,同宇新材都能凭借这一体系,为客户提供更贴合实际的产品解决方案。
突破关键技术,推动国产化进程
在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材取得重大突破。这一突破打破了国际领先企业的垄断局面,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖程度,持续提升高性能电子树脂的国产化率。
而在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材同样成果显著。企业成功突破苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术。目前,相关产品正处于小批量或中试阶段。待产品成熟商业化后,有望填补国内电子树脂在高端应用领域的空白,为国内电子信息产业的发展提供更有力的材料支持。
分阶段推进,探索渐进式创新
在电子树脂细分领域,技术迭代速度极快,这对企业的研发能力提出了考验。同宇新材立足实际需求,分阶段推进技术开发策略,探索出一条渐进式创新的发展路径。这种策略既保证了研发投入的有效转化,使每一项研发成果都能在实际应用中发挥作用,又为后续参与更广泛的市场竞争积累宝贵经验。
未来,同宇新材将继续专注于电子树脂研发,以稳健的步伐推动国产化进程,为电子信息产业基础材料的发展贡献更多力量。
