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曝台积电2nm良品率高达60% 将主导下一代芯片市场
包小可
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承认别人优秀很难吗!玄戒O1确认小米自研:高通苹果也从套用公版开始
包小可
12个月前
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华为“四芯片封装”技术新专利曝光:或可挑战台积电
包小可
12个月前
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首个锐龙9000F CPU!AMD锐龙7 9700F发布在即:8核Zen5架构
包小可
12个月前
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Intel纯P核CPU发布在即!入门级酷睿5 120F曝光:6个P核、最大4.5GHz
包小可
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17.8亿元!赛微电子被迫卖掉海外晶圆厂
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包小可
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包小可
12个月前
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雷军预告小米平板7S Pro月底杀到!自研3nm玄戒O1芯片正被小米扩大使用
包小可
12个月前
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任正非称芯片问题没必要担心!黄仁勋回应:华为能满足中国需求 也能供应其他地区
包小可
1年前
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